广立微收购亿瑞芯少数股权，实现全资控股；深化EDA链条协同布局。

广立微近日公布一项重要股权调整举措，通过现金方式收购控股子公司亿瑞芯38%少数股份，从而实现对该子公司的完全掌控。此举旨在强化内部管理统一性，提升决策执行效率，并进一步挖掘业务协同潜力。亿瑞芯专注于可测性设计技术服务与产品研发，其专业能力与广立微在制造类电子设计自动化工具及晶圆级电性测试设备方面的积累形成显著互补。双方已建立良好合作基础，联合开发的良率诊断方案获得积极反馈，此次整合将推动更多创新成果落地。

作为国内半导体电子设计自动化与测试设备领域的关键参与者，广立微长期致力于为芯片设计与制造提供可靠解决方案。公司产品线覆盖晶圆制造、封装测试等核心环节，帮助客户显著改善良率并加强验证能力。在产业链自主可控的大环境下，本土企业迎来广阔市场空间。近期完成的硅光设计软件企业收购，标志着公司业务从传统电子领域向光子设计自动化的成功跨越。该被收购方在硅光芯片全流程工具上具备领先优势，能够提供设计、仿真、工艺开发包搭建及持续维护服务，此举为公司硅光战略注入核心技术支撑。

硅光技术正成为突破高性能计算传输限制的重要手段，光电融合封装等创新方向快速发展。公司计划结合自身在半导体制造工具与良率优化方面的深厚基础，与硅光技术开展紧密协同，逐步形成设计到制造的闭环优化体系。这种一体化平台有望大幅提升整体效能，为公司开辟新的增长路径。随着先进工艺持续演进、芯片封装技术普及以及人工智能、汽车电子等领域需求稳步增长，电子设计自动化与测试验证工具的需求明显上升。本土供应链在政策引导下加速完善，具备技术与客户资源的本土厂商逐步受益。

全球电子设计自动化行业维持稳定扩张，半导体测试设备市场也在国产化进程中逐步扩大份额。相关报告显示，该领域整体规模保持增长，中国市场本土化比例持续提高。下游芯片制造与设计环节对自主工具的接受度逐步提升，为本土企业创造有利条件。行业专家指出，上游工具设备是实现自主可控的核心环节，股权整合与业务聚焦成为提升竞争力的有效路径。半导体产业周期逐步恢复，下游新能源、人工智能、消费电子等领域需求回暖，将进一步推动相关工具与设备增长。